(中央社記者潘智義台北2日電)台股1日受輝達(NVIDIA)投資聯發科消息激勵上漲1.78%,法人認為,雖然台股多頭格局未變,但單日漲勢明顯領先全球各國股市,加上美股因伊朗情勢收黑,投資人仍應留意追高風險。

全球債市掀拋售潮之際,美國與伊朗敵對行動升高,引發市場擔心,能源價格飆漲恐迫使各國央行升息壓抑通膨,華爾街股市主要指數今天收低。

道瓊工業指數下跌419.02點或0.79%,收報52766.88點;標普500指數滑落54.67點或0.71%,收在7631.47點;那斯達克指數下挫271.12點或1.03%,收26099.77點;費城半導體指數挫跌246.44點或2.14%,收11288.61點。

台股1日上漲820.25點,漲幅1.78%,收在46948.72點。

資深證券分析師蔡明翰接受電訪表示,輝達投資聯發科帶動股價走高,市場氣氛樂觀,但台股卻因此變成當天全球最強的股市。雖然台股偏多趨勢未變,但因指數距歷史高電僅1000多點,且與台股關聯度高的美股費城半導體指數仍在月線之下震盪,台股在是否超漲疑慮下,投資人仍應留意追高風險。

台積電與經濟部和高雄市政府配合,規劃進駐高雄白埔產業園區,協助推動先進封裝設備供應鏈發展,加速材料和設備驗證,協助建立全球先進封裝技術與設備暨材料協同驗證平台,預期效率提升25%至50%。

沃旭能源1日舉行920MW大彰化西南第二階段及西北離岸風場完工儀式,該風場為全球首座專為台積電供應綠電的離岸風場。沃旭表示,風場正進行最終試運轉與測試作業,在完成主管機關及台電相關許可申請後,將達成全面商轉。

面板廠群創1日宣布,憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗,繼布局扇出型面板級封裝(FOPLP)晶片優先(Chip First)與玻璃穿孔(TGV)技術後,首次在SEMICON Taiwan半導體展發表後晶片封裝(Chip Last)關鍵技術平台,將積極推進客戶驗證,預計於2027年下半年量產。(編輯:楊凱翔)1150902