(中央社記者蔡孟妤高雄2日電)台積電昨天宣布規劃進駐高雄白埔產業園區,高雄市長陳其邁今天說,白埔產業園區是強化台灣在先進封裝設備、打造完整生態系最重要的一塊拼圖,除了台積電,還有另一家國際大廠將進駐。

經濟部昨天表示,規劃高雄白埔產業園區為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落,預計今年第3季舉辦招商說明會。台積電昨天也宣布規劃進駐高雄白埔產業園區,協助推動先進封裝設備供應鏈發展,加速材料和設備驗證。

陳其邁今天接受媒體聯訪表示,白埔產業園區由經濟部、高雄市政府及台積電共同合作,是強化台灣在先進封裝設備、打造完整生態系最重要的一塊拼圖。他並透露,除了台積電,還有另一家國際大廠已跟市府表達進駐期程及用地需求。

陳其邁指出,昨天已跟經濟部協議,希望白埔二期可與一期共同開發。市府也會跟經濟部結合工研院、金屬中心等學研量能,一起協助台灣及高雄本地廠商。

此外,高雄市議會昨天進行市長施政報告與質詢。針對議員關心白埔產業園區推動進度,陳其邁表示,白埔產業園區第一期招商已額滿,進駐對象包含台積電及其他半導體大廠,預計今年9月正式動工。

陳其邁說明,白埔產業園區總面積88.73公頃,規劃53公頃作為產業用地,其中25公頃預計由台積電與相關供應鏈廠商進駐。此園區的另一項重要任務,是透過台積電等國際級企業的實際需求,帶動高雄既有產業轉型升級。(編輯:張雅淨)1150902