歐姆龍SEMICON Taiwan秀AI製造技術 3D X-ray結合數位孿生攻先進封裝
人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）快速發展，帶動半導體先進封裝技術持續演進，製程檢測也從過去的「找出瑕疵」，進一步朝向數據分析、缺陷追蹤與製程改善發展。自動化企業歐姆龍（OMRON）參加SEMICON Taiwan 2026，以「品質可視化，驅動AI製造的下一步」為主題，展示CT型3D X-ray檢測、Digital Twin（數位孿生）及品質數據應用等技術，瞄準先進封裝製程的品質管理需求。
歐姆龍於9月2日至4日在台北南港展覽館二館展出半導體製造檢查與自動化解決方案，聚焦AI時代下半導體製程面臨的品質挑戰，希望透過檢測設備與數據整合，將檢測結果進一步導入研發、試作及量產流程，協助製造端掌握缺陷原因及製程變化。
歐姆龍指出，隨著AI、HPC及先進封裝快速發展，半導體元件結構日益複雜，品質管理已不只是確認產品是否合格，而是如何從大量檢測資料中辨識異常原因，並將數據回饋至生產端，作為改善製程穩定性與提升良率的依據。
因應這項趨勢，歐姆龍此次展出CT型3D X-ray自動檢測解決方案，鎖定TGV（玻璃通孔）、Micro Bump（微凸塊）、Void（空洞）及Chiplet等先進封裝檢測需求，利用AXI及CT型X-ray技術檢視封裝內部結構。
相較外觀檢測，X-ray技術可進一步觀察封裝內部不易直接辨識的結構與接合狀態，從研發階段的詳細分析，到量產階段的自動判定，將檢測結果轉化為可量化數據，以利提早掌握潛在品質風險。
另一項展出重點則是Digital Twin與Quality Data（品質數據）的整合應用。歐姆龍透過3D可視化技術，整合外觀檢查與X-ray檢測資訊，重現基板翹曲及接合狀態，並結合模擬與AI分析，讓檢測數據不再停留於生產線末端的品質判定，而能進一步回饋至製程改善。
歐姆龍並與NVIDIA Omniverse技術結合，透過虛實整合方式呈現製造與檢測資訊，希望建立從「看見異常」、「理解原因」到「改善製程」的品質管理流程。
歐姆龍表示，在先進封裝持續朝高密度與異質整合發展之際，製造端需要處理的品質數據也快速增加。若能將檢測設備取得的資料與AI、模擬及數位孿生技術串聯，可望讓品質管理由事後判定逐步走向製程預測與持續改善。
除了檢測技術，歐姆龍也展出半導體製造現場所需的自動化控制方案，包括wafer（晶圓）搬送、外觀檢查、Components相關產品，以及Safety、Sensor等技術，呈現從感測、控制、搬送到品質檢測的整合應用。
歐姆龍也將技術應用延伸至論壇交流。檢查系統事業本部AXI企劃統括部部長藤田有人9月3日參與由經濟部主辦、工研院與國際半導體產業協會執行的「策略材料高峰論壇」，以「含TGV之先進封裝自動檢查技術」為題，分享先進封裝從開發階段進入量產後，如何建立具一致性的Pass／Fail判定機制。
本次展覽歐姆龍檢測系統事業本部開發部X-Ray檢查系統開發課課長土橋裕貴也以「因看得見而理解，因數值化而能改善」為題進行技術分享，說明3D CT X-ray檢測在半導體後段製程中的應用，以及如何透過品質數據化，讓檢測資訊成為改善製程的重要依據。
在AI運算需求推升先進封裝技術快速演進之際，半導體製造競爭也逐漸從設備自動化延伸至數據應用。歐姆龍此次藉由3D X-ray、數位孿生及AI分析等技術整合，呈現檢測設備從「品質把關」進一步轉向「製程改善工具」的發展方向。
歐姆龍創立於1933年，以「Sensing and Control + Think」為核心技術，業務涵蓋工業自動化、健康照護、社會系統及裝置與模組解決方案等領域。目前全球員工約2萬7000人，產品及服務遍及130個國家與地區。