印度瞄准半导体产业发力：批准超4亿美元新项目 计划到2030年国内市场规模达1100亿美元
印度正加大力度发展半导体产业，力图成为全球强国。法新社周三（5月6日）消息称，印度政府宣布，已批准两个总价值超过390亿卢比（约合3.5亿欧元，4.1亿美元）的半导体项目。
这两个项目分别是一个LED显示屏工厂和一个半导体封装单位，项目的获批将使印度的半导体设施总数增至12个，总投资规模约为172亿美元（约147亿欧元）。
据悉，印度于2021年开始布局芯片制造产业。此后，新德里在一项战略框架下大力推进建设一系列制造、设计和封装工厂，目的是减少对进口的依赖并强化供应链。
印度总理莫迪表示，刚刚获批的这两个新项目是“将印度打造为全球半导体价值链领军者努力的一部分”。他在社交媒体上发文称：“印度在半导体领域的进展将推动经济转型、实现技术自主，并促进创新生态系统的发展。”政府在声明中指出，LED项目将建设一座“集成化的化合物半导体制造工厂”，用于生产微型和微米级显示模块。而该封装单位将服务于汽车、工业和电子等多个行业。
印度政府表示，这些项目将为印度半导体生态系统带来“重要推动”，并“补充该国正在迅速发展的世界级芯片设计能力”。目前已有数家新工厂开始投产，其中两家已实现商业交付，标志着印度在该领域取得新的进展。
印度半导体市场规模已从2023年的380亿美元增长至2024-2025年的约450亿至500亿美元，政府目标是到2030年达到1100亿美元。
此外，值得注意的是，印度同时也在推进与东亚国家的友好合作。周三，越南国家主席苏林在新德里与印度总理莫迪举行会晤，双方将重点就贸易与国防议题进行交流。印度外交部表示，此次会谈将为河内与新德里之间“开启新的合作前景”。
两国贸易额在2025年达到约158亿美元。越南企业也在积极进入这一全球人口最多的国家市场，例如电动车巨头VinFast。
印度媒体称，双方讨论可能涉及一项价值约7亿美元的合同，内容为采购印度“布拉莫斯”（BrahMos）远程巡航导弹，但目前尚无官方细节披露。